12月17日，专家组对由有研半导体材料股份有限公司等单位承担的02重大专项“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”和“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”进行了中期评估。专家组组长由中科院半导体研究所陈良惠院士担任，中科院上海技术物理研究所方家熊院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令院士、原信息产业部巡视员郑敏政、清华大学微电子所钱佩信教授、北京大学信息科学技术学院康晋锋教授、国家自然科学基金委财务局局长郑仲文等十七名专家和02专项办的同志一起参加调研，项目合作单位中芯国际集成电路制造（北京）有限公司博士蒋庆红也受邀参加了此次评估。北京有色金属研究总院院长张少明，副院长、有研半导体材料股份有限公司董事长周旗钢，总经理张果虎陪同调研。
